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半導體材料
09
2026.09
2026.09.09
半導體材料
什麼是薄膜沉積？一次看懂 PVD、CVD、ALD！
在半導體製程中，奈米至微米級的薄膜是決定晶片效能與可靠度的核心。本文全面解析物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）與原子層沉積（ALD）的沉積機制、步階覆蓋能力及關鍵靶材與前驅物化學品，助您迅速掌握先進製程材料的技術重點。
半導體材料
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2026.09
2026.09.08
半導體材料
【一顆晶片，是怎麼被化學品一層一層做出來的？】
一顆晶片如何藉由化學品一層層精準構築？半導體製程不僅依賴先進機台，更取決於化學品在奈米尺度下的極致純度與穩定性。本文完整拆解晶圓清洗、薄膜沉積（CVD/PVD/ALD）、黃光微影、蝕刻、摻雜、金屬電鍍、CMP研磨與先進封裝等8大核心製程所對應之電子級化學品、前驅物及CAS編號，協助您全面掌握半導體材料的關鍵應用與技術脈絡。
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半導體材料
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2026.09
2026.09.02
半導體材料
PEAI｜鈣鈦礦做好了，為什麼還要再做一次「表面處理」？
鈣鈦礦太陽能電池在晶體成形後，表面與晶界殘存的碘空缺與未配位鉛離子等缺陷態，易造成非輻射復合並降低元件開路電壓與穩定性。本文深度剖析有機銨碘鹽 PEAI（CAS No. 151059-43-7）如何藉由表面鈍化與建構 2D/3D 異質界面，有效壓制載子流失與離子遷移，並延伸探討 4-FPEAI 在鉛基與錫基系統的應用，同時完整收錄鈣鈦礦製程所需之前驅物、添加劑與高純度溶劑材料。
半導體材料
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2026.08
2026.08.18
半導體材料
【Advanced Materials for Semiconductor Excellence｜從高純度前驅物到先進薄膜製程】
面對先進半導體製程向微小化與 3D 結構發展的挑戰，景明化工代理國際知名品牌 STREM，供應 5N 電子級高純度無機與金屬有機材料。涵蓋 Al、Ga、In、Hf、Zr、Pt、Ru、Si 等多款 ALD/CVD/MOCVD 前驅物，並結合鋼瓶充填、清洗及精密氣化輸送系統驗證，為客戶提供從研究篩選到量產規模的完整薄膜製程材料解決方案。