2026.09.02
半導體材料

PEAI|鈣鈦礦做好了,為什麼還要再做一次「表面處理」?

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【PEAI|鈣鈦礦做好了,為什麼還要再做一次「表面處理」?】

 

做 Perovskite Solar Cell|鈣鈦礦太陽能電池,很多人的注意力會先放在:

  • • Perovskite Composition|鈣鈦礦組成
  • • Crystallization|結晶
  • • Film Morphology|薄膜形貌
  • • Charge Transport Layer|電荷傳輸層

但一片鈣鈦礦薄膜做好之後,其實還有一個非常重要的地方:Surface|表面。

因為真正的鈣鈦礦薄膜,不會是一個完全沒有缺陷的完美晶體。表面與晶界可能存在:

Iodide Vacancy|碘空缺
Undercoordinated Pb²⁺|未充分配位的鉛離子
Grain-Boundary Defects|晶界缺陷
Trap States|陷阱態

這些缺陷會捕捉 Electron|電子 與 Hole|電洞,讓原本應該被收集的載子,在抵達電極以前就發生:
Non-radiative Recombination 非輻射復合

結果就是:Voc ↓、Fill Factor ↓、Efficiency ↓、Stability ↓

所以鈣鈦礦做到後面,研究者開始問的問題已經不只是「怎麼把晶體長好?」,還包括:「長好的晶體表面,能不能再修一次?」而這正是 PEAI 很重要的應用之一。

01|PEAI 是什麼?
■ 材料身分與化學特性

PEAI: Phenethylammonium Iodide / 2-Phenylethylammonium Iodide

也是文獻常見的: Phenethylamine Hydroiodide / 2-Phenylethylamine Hydroiodide

CAS No.:151059-43-7

分子式: C₈H₁₂IN

它是一種 Organic Ammonium Iodide 有機銨碘鹽。

在鈣鈦礦研究中,PEAI 很常被拿來進行:

  • ✓ Surface Passivation|表面鈍化
  • ✓ 參與形成 Low-dimensional Perovskite 低維鈣鈦礦
  • ✓ 建構 2D / 3D Perovskite Interface 二維/三維鈣鈦礦界面

PEAI 本身的 CAS No. 為 151059-43-7。 (Dyenamo)

02|什麼叫做 Surface Passivation?
■ 表面鈍化的實質意涵

可以先把鈣鈦礦表面想成:一面剛蓋好的牆。大方向已經完成,但表面仍可能存在:

  • ✓ 裂縫
  • ✓ 沒接好的位置
  • ✓ 原子配位不完整
  • ✓ 晶界

對半導體來說,這些位置可能形成 Electronic Trap States 電子陷阱態,載子跑到這裡,可能就被捕捉,最後發生復合。

因此,Surface Passivation 真正要做的事情,就是利用另一種材料和這些未配位位置、離子缺陷、表面缺陷產生交互作用,降低它們對電子結構造成的不良影響。

簡單講:不是把洞真的「補起來」,而是把容易造成載子損失的缺陷鈍化掉。

03|PEAI 放上去之後發生什麼?
■ 2D / 3D Heterointerface 異質界面形成

在 3D 鈣鈦礦表面加入 PEAI 後,PEA⁺ 有機陽離子可以參與表面與界面重整。在適當條件下,表面甚至可能形成:
2D-like / Low-dimensional Layer 類二維/低維鈣鈦礦層

3D Perovskite 轉變成 → Low-dimensional surface / 3D Perovskite
(即:2D / 3D Heterointerface 二維/三維異質界面)

可以把它想像成:在三維鈣鈦礦表面,再加上一層薄薄的保護帽。而它的價值不只是「多一層材料」,更重要的是它可以影響:

  • ✓ Surface Defect Density(表面缺陷密度)
  • ✓ Interface Recombination(界面復合)
  • ✓ Ion Migration(離子遷移)
  • ✓ Moisture Resistance(抗濕水氣阻隔)
  • ✓ Energy-level Alignment(能級對齊)

近期研究也顯示,PEAI 作為界面鈍化層可降低陷阱輔助復合與鹵素離子遷移,並改善倒置型鈣鈦礦太陽能電池的效率及操作穩定性。 (科學直接訪問)

04|為什麼缺陷變少,Voc 可能提高?
■ 載子保存與電壓提升機制

太陽能電池不是只看吸了多少光,還要看產生的電子與電洞,最後能留下多少。

如果鈣鈦礦表面缺陷很多:
光照 → Electron + Hole 產生 → 載子移動 → 被 Trap State 捕捉 → Non-radiative Recombination ↑ → 能量損失 → Voc ↓
如果透過 PEAI 將部分表面缺陷鈍化:
Trap Density ↓ → Non-radiative Recombination ↓ → Charge Carrier Loss ↓ → Voc ↑、FF ↑、Device Performance ↑

所以 PEAI 的價值,並不是自己去「產生更多光電流」,而是盡量讓原本已經產生的載子不要白白消失。

05|PEAI 還有另一個價值:穩定性
■ 阻絕環境破壞因子的屏障

鈣鈦礦非常迷人的地方是高吸光係數、可調能隙、低溫製程與高效率;但它的一大挑戰也是 Stability|穩定性。例如:

Moisture|水氣、Oxygen|氧氣、Heat|熱、Light|光、Ion Migration|離子遷移,都可能影響元件壽命。

含有 Phenethyl Group|苯乙基 的 PEA⁺ 相對具有較大的有機結構,形成低維表面層後,可以幫助改善表面的環境穩定性。

整套邏輯可以整理成:
PEAI Surface Treatment
↓
Surface Defect Passivation + Low-dimensional Surface Layer
↓
Trap Density ↓、Non-radiative Recombination ↓、Moisture Resistance ↑
↓
Efficiency & Stability ↑

這也是為什麼 Interface Engineering|界面工程 已經成為鈣鈦礦太陽能電池非常重要的一塊。

06|PEAI 不是只有 Pb-based Solar Cell 可以用
■ 拓展應用:錫基鈣鈦礦與 Perovskite FET

另一個非常值得注意的方向是 Sn-based Perovskite 錫基鈣鈦礦(例如 FASnI₃)。因為錫基鈣鈦礦具有:

  • ✓ Lead-free / Low-lead Research Potential(無鉛/低鉛研究潛力)
  • ✓ 較窄能隙
  • ✓ 高載子遷移潛力

除了太陽能電池,也被研究用於 Perovskite Field-Effect Transistor (Perovskite FET 鈣鈦礦場效電晶體)。

但 Sn-based Perovskite 有一個非常麻煩的問題:Sn²⁺ 很容易被氧化成 Sn⁴⁺。一旦 Sn²⁺ 氧化:

Defect Density ↑、Background Carrier Density ↑、Film Quality 改變、Device Stability ↓

所以錫基系統除了晶體成長,同樣非常重視 Defect & Interface Engineering。研究中也會使用 PEAI 以及它的衍生物:4-Fluorophenethylammonium Iodide (4-FPEAI) 來調控鈣鈦礦表面、結晶與缺陷。

4-FPEAI 也已被用於鈣鈦礦表面鈍化研究,可抑制碘空缺相關缺陷及界面非輻射復合。 (科學直接訪問)

07|做這類研究,實驗室會遇到哪些試劑?

這裡可以依用途分成四大類核心試劑:

■ 【A|Surface Passivation Materials|表面鈍化材料】
① Phenethylammonium Iodide|PEAI
用途:Perovskite Surface Passivation、2D / 3D Interface Formation、Defect Engineering
② 4-Fluorophenethylammonium Iodide|4-FPEAI
用途:Surface Passivation、Defect Reduction、Interface Engineering、Hydrophobicity Improvement
其 CAS No. 與材料規格亦可在鈣鈦礦材料型錄中查得。 (Lumtec)
■ 【B|Pb-based Perovskite Precursors|鉛系鈣鈦礦前驅物】
① Lead(II) Iodide|PbI₂
重要的 Metal Halide Precursor 金屬鹵化物前驅物。 (維基百科)
② Formamidinium Iodide|FAI
常用於 FA-based Perovskite、FAPbI₃、FA/Cs Mixed-cation Perovskite。 (Lumtec)
③ Cesium Iodide|CsI
可作為 Cs⁺ Source 用於 FA/Cs Mixed-cation Perovskite(例如 CsₓFA₁₋ₓPbI₃)。
PEAI/4-FPEAI 鈍化研究中,就有使用 PbI₂、FAI、CsI 製備 CsFA 系統鈣鈦礦。 (科學直接訪問)
■ 【C|Sn-based Perovskite / FET Materials|錫系鈣鈦礦與 FET 材料】
① Tin(II) Iodide|SnI₂
用途:Sn-based Perovskite Precursor(例如 FASnI₃)
② Formamidinium Iodide|FAI
與 SnI₂ 搭配,可以建立 FA⁺ + Sn²⁺ + I⁻ 的錫基鈣鈦礦體系。
③ Tin(II) Fluoride|SnF₂
Sn-based Perovskite 中非常常見的 Additive|添加劑,協助控制 Sn Vacancy、Self-doping 及 Sn²⁺ 氧化問題。 (維基百科)
④ Tin|Sn
部分研究會加入 Metallic Tin Powder 協助建立較還原性的環境。
文獻中就有使用 FAI + PEAI + SnI₂ + SnF₂ + Sn powder 製備錫基鈣鈦礦前驅液。 (Royal Society of Chemistry)
■ 【D|Solvents & Processing Chemicals|溶劑與製程試劑】
① N,N-Dimethylformamide|DMF
常作為 Perovskite Precursor Solvent(前驅物溶劑)
② Dimethyl Sulfoxide|DMSO
常與 DMF 組成混合溶劑,並參與 Intermediate Phase 與 Crystallization Control。 (NIST WebBook)
③ 2-Propanol|IPA|Isopropyl Alcohol
常用於 Surface Treatment Solution、Substrate Cleaning、Organic Salt Solution Preparation
④ Chlorobenzene|CB
部分製程可作為 Antisolvent(反溶劑)或電荷傳輸材料溶劑。
■ 【一張表記住】材料體系速覽
表面鈍化
PEAI (Phenethylammonium Iodide) CAS 151059-43-7
4-FPEAI (4-Fluorophenethylammonium Iodide) CAS 1413269-55-2
↓
Pb-based Perovskite
PbI₂ (Lead(II) Iodide) CAS 10101-63-0
FAI (Formamidinium Iodide) CAS 879643-71-7
CsI (Cesium Iodide) CAS 7789-17-5
↓
Sn-based Perovskite
SnI₂ (Tin(II) Iodide) CAS 10294-70-9
SnF₂ (Tin(II) Fluoride) CAS 7783-47-3
FAI (Formamidinium Iodide) CAS 879643-71-7
↓
Solvent System
DMF (N,N-Dimethylformamide) CAS 68-12-2
DMSO (Dimethyl Sulfoxide) CAS 67-68-5
IPA (2-Propanol) CAS 67-63-0
08|但 PEAI 不是「加越多越好」
■ 界面平衡:鈍化與傳輸的權衡

這一點非常重要。

Surface Passivation 的目的,是建立適當的界面。如果有機銨鹽層太厚、濃度太高,或形成過多低維相,反而可能增加 Charge Transport Barrier 載子傳輸障礙。

所以真正的研究重點通常是:

  • ✓ Concentration|濃度
  • ✓ Solvent|溶劑
  • ✓ Spin Coating|旋塗條件
  • ✓ Annealing|退火
  • ✓ Surface Coverage|表面覆蓋程度
  • ✓ Interface Chemistry|界面化學

也就是:Passivation ≠ 塗越多越好。而是在「缺陷鈍化」與「載子傳輸」之間,找到最適平衡。

09|從「做鈣鈦礦」走向「控制界面」

早期我們談鈣鈦礦,很容易把注意力放在 ABX₃ 組成、晶體結構、Bandgap 與光吸收。但當效率一路提高之後,真正開始決定元件差距的,往往變成只有幾奈米厚的界面。

一個小小的 Phenethylammonium Iodide|PEAI 可能沒有改變整片鈣鈦礦的主體組成,卻可以透過:

  • ✓ Surface Passivation(表面鈍化)
  • ✓ Defect Control(缺陷控制)
  • ✓ Interface Engineering(界面工程)
  • ✓ Dimensional Engineering(維度工程)

讓電子與電洞少走一點冤枉路。

這也是先進材料研究非常有意思的地方:有時候真正決定元件性能的,並不是材料「裡面」有什麼,而是材料「表面」最後那幾個奈米發生了什麼。

景明化工 ECHO Chemical

從鈣鈦礦前驅物、功能性有機鹽、無機鹵化物到高純度製程溶劑,協助研究團隊建立更完整的先進材料實驗流程。

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