2026.10.20
半導體材料
一片晶圓背後，需要哪些化學品？
【一片晶圓背後，需要哪些化學品？】
半導體製程需要的不只是高純度化學品。從晶圓清洗、薄膜沉積、光阻製程到蝕刻與品質分析，每個步驟對純度、雜質及包裝都有不同要求。
半導體核心製程化學品
■ 各製程步驟與化學品需求
- ✓ 晶圓清洗（Wafer Cleaning）：常用異丙醇（IPA, CAS No. 67-63-0）、氨水（CAS No. 1333-21-6）、過氧化氫（CAS No. 7722-84-1）及酸類。
- ✓ 薄膜製程（Thin Film Deposition）：會用到四乙氧基矽烷（TEOS, CAS No. 78-10-4）等材料。
- ✓ 光阻製程（Photolithography）：涉及顯影劑與 PGMEA（CAS No. 108-65-6）等溶劑。
- ✓ 品質分析階段（Quality Analysis）：還需要搭配 ICP-MS、GC、HPLC 或 LC-MS 適用的試劑、標準品與溶劑。
化學品選用注意事項
■ 規格驗證與文件確認
選擇化學品時，除了品名，也要確認用途、等級、目標雜質規格、包裝量及分析證明書（COA）。實際適用性仍須依產品文件與製程條件驗證。
相關化學品快速查詢清單
異丙醇 (Isopropyl Alcohol / IPA)
主要應用於晶圓清洗、乾燥與表面清潔製程
氨水 (Ammonia Solution / Ammonium Hydroxide)
晶圓清洗 SC-1 配方之關鍵鹼性洗劑成分
過氧化氫 (Hydrogen Peroxide / 雙氧水)
半導體晶圓清洗（RCA Clean、SPM、SC-1、SC-2）必備氧化劑
四乙氧基矽烷 (TEOS, Tetraethyl Orthosilicate)
薄膜沉積（CVD / PECVD）前驅體材料，用於沉積二氧化矽介電層
丙二醇單甲醚醋酸酯 (PGMEA)
光阻製程稀釋劑、清洗溶劑及顯影配合溶劑
資料參考：Thermo Fisher Scientific《半導體行業應用化學品與材料》。
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