剝離液 Stripper — 專為電子封裝（WLP / Fan Out）樹脂脫除設計
面向先進封裝的高性能剝離系統
品牌：
景明化工
品名：
剝離液 Stripper — 專為電子封裝（WLP / Fan Out）樹脂脫除設計
規格：
1L / 5L / 20L / IBC（可客製）
剝離液 Stripper — 專為電子封裝（WLP / Fan Out）樹脂脫除設計｜景明化工
面向先進封裝的高性能剝離系統
景明化工推出的剝離液配方，針對 WLP（Wafer Level Package）、Fan Out、IC封裝工藝中 Resin / Photoresist / Polymer 類殘膠所設計。
在先進封裝製程中，完整且不傷基材的剝除能力，是影響封裝良率的最關鍵因素之一。
適用工藝 Application
- WLP / FO-WLP / Fan Out 封裝後樹脂剝離
- 製程後 Photoresist / 平坦化材料殘留清除
- Underfill / Epoxy / Mold Resin Polymer remove
- IC封裝後段基板前處理
- RDL、Laser Debond後殘膠移除
景明剝離液優勢 Features
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Feature |
說明 |
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對樹脂強力剝除 |
有效分解 Epoxy / Resin / Polymer |
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高相容性 |
不侵蝕金屬、陶瓷、RDL微結構 |
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溫和處理 |
適用先進封裝後段 delicate構造 |
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Clean Residue |
減少2nd污染，提升封裝良率 |
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多溶劑複配設計 |
高極性、高沸點、低揮發組合 |
可提供配方類型 Options
- NMP / NEP-Free環保配方可選
- 醇＋酮＋多元醇複合型
- 低泡沫清洗
- 高溫高效型
- 客製封裝配方（可進入ND，依客戶樹脂體系設計）
包裝規格
1L / 5L / 20L / IBC（可客製）
取得技術資料與Sample
如需 TDS / SDS / Resin相容性測試 / 設計配方討論
請聯繫 景明化工 技術業務團隊
先進封裝時代，清潔就是良率競爭力。
